5月23日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻段的5G芯片——天璣1050。雖然發(fā)布在天璣1300之后，但從命名上不難看出，性能表現(xiàn)應(yīng)該弱于天璣1100。

（圖片來自：聯(lián)發(fā)科官方微博）

天璣1050采用臺積電6nm工藝制程，八核心CPU，其中配備兩顆2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU部分則是選用了全新的Arm Mali-G610。天璣1050在性能參數(shù)上雖然并不算出色，但由于采用臺積電的6nm工藝制程，能耗比方面還是能讓人比較放心的。此外，天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換，在速度與穩(wěn)定性上都有一定的提升。

聯(lián)發(fā)科在早前主要部署國內(nèi)常見的Sub-6GHz頻段5G芯片，例如早前一致好評的天璣9000和天璣8000系列等，此次不僅在天璣1050上支持了毫米波，還在全頻段上提供了無縫切換的技術(shù)，讓部分網(wǎng)友猜測聯(lián)發(fā)科要殺入北美市場了？

（圖片來自：聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）

事實上，目前常見的5G頻段大致分為毫米波與Sub-6GHz兩種，前者擁有較快的網(wǎng)絡(luò)速率，但覆蓋范圍小、穿透能力差；后者則擁有非常廣的覆蓋范圍，即使在樓宇之間，信號穿透能力還是強(qiáng)于毫米波?？v觀全球?qū)@兩種5G頻段的使用情況，北美、日韓對于毫米波的熱情較大，這是因為在這些國家與地區(qū)的都市圈用戶里有更高的網(wǎng)速需求，且投入建設(shè)成本大，但總體覆蓋面積來說并不能滿足大多數(shù)用戶的使用需求。

（圖片來自：一加商城）

聯(lián)發(fā)科在今年表現(xiàn)一直十分亮眼。一方面，其他移動平臺表現(xiàn)一直不如預(yù)期，讓在今年選擇換新機(jī)的用戶開始尋找更好的替代品，為聯(lián)發(fā)科提供了良機(jī)。另一方面是多年的研發(fā)終于在天璣9000和天璣8000系列中有了較大的進(jìn)展，這是厚積薄發(fā)與天賜良機(jī)恰好碰上的結(jié)果。除了在國內(nèi)市場受到青睞，一加、OPPO也讓更多海外用戶認(rèn)識到聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科選擇在這個時刻發(fā)布天璣1050，也許是看中了海外市場在中低端還有位置從缺，繼續(xù)以潛入中低端的方式打響新市場的第一炮。