近日，中國(guó)三大封測(cè)廠(chǎng)之一的通富微電，在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示，公司已經(jīng)在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm，進(jìn)階5nm，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。

而在2021年的時(shí)候，另外兩大封測(cè)廠(chǎng)，天水華天、長(zhǎng)蘇長(zhǎng)電均表示自己能夠封測(cè)5nm的芯片了。這也意味著中國(guó)大陸的3大芯片封測(cè)廠(chǎng)，均已進(jìn)入了5nm工藝，下一步就是進(jìn)軍3nm了。

事實(shí)上，國(guó)內(nèi)三大芯片封測(cè)廠(chǎng)，在全球表現(xiàn)均不錯(cuò)，按照2021年的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)電科技排在全球排第3名，而通富微電排在全球第5名、華天科技排在全球第6名。

從全球各大國(guó)家和地區(qū)的排名來(lái)看，中國(guó)大陸在封測(cè)上，份額高達(dá)20％＋，僅次于中國(guó)臺(tái)灣省，排在全球第二的，比美國(guó)、歐洲、新加坡、日本、韓國(guó)都要強(qiáng)。

芯片封測(cè)能力，并不是指芯片制造能力，大家別一看5nm就開(kāi)罵，說(shuō)是吹牛，不可能達(dá)到5nm．

封測(cè)是指芯片的封裝測(cè)試，將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)。

簡(jiǎn)單地來(lái)講，就是制造出來(lái)的晶圓，切割成一小塊一小塊的裸晶圓，再在外面套上一個(gè)殼，接出引腳，并測(cè)試一下。

這個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)中，門(mén)檻最低，技術(shù)難度也最低的一環(huán)，并沒(méi)有太多的核心科技，所以國(guó)內(nèi)技術(shù)能夠這么強(qiáng)，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

不過(guò)，雖然芯片封測(cè)技術(shù)難度相對(duì)于設(shè)計(jì)、制造而言要低，但對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)而言，也特別重要，所以三大封測(cè)廠(chǎng)能夠達(dá)到5nm，也是一件值得慶祝的好事情。

另外從易到難，目前封測(cè)已達(dá)5nm，設(shè)計(jì)也早就達(dá)到了5nm，只要制造達(dá)到5nm了，那就啥也不怕了。

此外，還要注意的是，在封測(cè)的過(guò)程中，也需要大量的設(shè)備，目前國(guó)外的設(shè)備居多，所以國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，也要跟上來(lái)了。