5G手機(jī)芯片市場戰(zhàn)爭加速，高通瞄準(zhǔn)中高端手機(jī)市場發(fā)布新一代5G集成手機(jī)芯片，以拓寬市場覆蓋。

北京時間5月20日晚，高通在其“驍龍之夜”上，正式發(fā)布了新一代高通8+和高通7芯片，均采用4納米制程，前者由臺積電代工，后者由三星生產(chǎn)。在高通活動現(xiàn)場，小米集團(tuán)合伙人、總裁王翔和OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝均表示，將推出搭載新一代驍龍芯片的手機(jī)。

高通還表示，包括黑鯊、榮耀、iQOO、聯(lián)想、小米、摩托羅拉、OPPO和vivo等品牌，均計劃在其終端中采用高通的5G芯片。

一如市場預(yù)期，此次高通8+芯片是去年末發(fā)布的高通8的改進(jìn)款，進(jìn)一步提高頻率獲得了10%整體性能和30%的CPU性能提升，同時制造工藝由三星4納米到臺積電4納米，值得一提的是，這款芯片也支持三個攝像頭進(jìn)行拍攝，并且在數(shù)據(jù)安全和音頻等部分進(jìn)行了改進(jìn)。

高通7則是高通公司放棄此前的三位數(shù)命名方式后，進(jìn)一步在新產(chǎn)品中應(yīng)用新產(chǎn)品命名規(guī)則，其定位于中高端，仍采用三星4納米工藝。

高通雖未在活動提及代工方自三星轉(zhuǎn)單至臺積電的原因，不過根據(jù)市場分析，除了三星制程工藝表現(xiàn)不佳外，良率也不及臺積電，因此難以滿足高通產(chǎn)能需求。將高通8+旗艦芯片轉(zhuǎn)單臺積電，相對之下能夠提供更穩(wěn)定芯片供應(yīng)，同時帶來芯片耗電、發(fā)熱更低的優(yōu)勢。

盡管高通此前強(qiáng)調(diào)高通8做出了多項改進(jìn)，但在市場實際反饋上，其在功耗方面表現(xiàn)不盡人意，導(dǎo)致部分終端產(chǎn)品仍存在發(fā)熱問題，三星4納米的效果似乎并不那么理想。行業(yè)認(rèn)為，采用臺積電4納米的驍龍8+在功耗、尺寸上相對前一代驍龍8存在優(yōu)勢。

與此同時，老對手聯(lián)發(fā)科挾中低端產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢和受限相對較輕的臺積電產(chǎn)能，在手機(jī)芯片市場發(fā)起猛烈攻勢。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機(jī)產(chǎn)品面世，其市場份額未來有望進(jìn)一步得到提升。但高通仍強(qiáng)調(diào)，其在全球旗艦安卓智能手機(jī)芯片市場份額中保持領(lǐng)先。

受疫情和宏觀經(jīng)濟(jì)形勢影響，2022年以來智能手機(jī)整體市場略顯疲軟。但高通市場份額更專注于旗艦和高端市場，受低端市場的影響較小，對高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)影響較小。

此次高通選擇在中國舉辦“驍龍之夜”發(fā)布新款芯片，可見對中國市場的重視，然而受疫情影響，中國智能手機(jī)市場表現(xiàn)和預(yù)期均不佳。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2022年3月國內(nèi)手機(jī)市場運行分析報告》顯示，3月國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量為2150萬部，與去年同期相比大幅減少40.5%，而在此前的2月，更是創(chuàng)下過去15個月來的新低，為1486.4萬部。此外，行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)期，中國智能手機(jī)市場出貨量將在2022年同比下滑5.5%。

由于疫情反復(fù)，各家廠商也在適時調(diào)整經(jīng)營策略，以避免更大的損失。Canalys分析師Toby Zhu認(rèn)為，為了應(yīng)對零售業(yè)停業(yè)和物流延遲等問題，廠商不得不采用更加謹(jǐn)慎的備貨策略，而這也勢必會影響到短期出貨量。

在分析師看來，為尋找新的增量，下半年手機(jī)品牌廠商或許將加大千元機(jī)的出貨速度。從國內(nèi)品牌廠商來看，目前一加Ace、realme等品牌已開始準(zhǔn)備1500元到2500元檔位的“進(jìn)攻”，對于更倚重高端市場的高通而言，未來市場環(huán)境存在一定挑戰(zhàn)。