最近幾天，關(guān)于臺(tái)積電漲價(jià)的消息在業(yè)內(nèi)傳開：臺(tái)積電明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅6%。

今天，有更多細(xì)節(jié)披露出來(lái)，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，6位未具名的消息人士稱，臺(tái)積電已陸續(xù)對(duì)客戶發(fā)出預(yù)告，計(jì)劃在明年初提價(jià)“個(gè)位數(shù)百分比”。這是臺(tái)積電不到一年內(nèi)第二次調(diào)高價(jià)格。

然而，繼臺(tái)積電之后，彭博社的最新報(bào)道也透露，三星電子也正與代工客戶商談，計(jì)劃將今年半導(dǎo)體制造費(fèi)用最高上調(diào)20%。

 

兩巨頭領(lǐng)漲，客戶兩難抉擇？

編者認(rèn)為，臺(tái)積電、聯(lián)電等主流晶圓代工廠漲價(jià)已不是新鮮事，去年已經(jīng)是該領(lǐng)域高頻詞匯了，甚至讓人有點(diǎn)“穿越”的感覺(jué)，今年以來(lái)，消息少了一些，更多是關(guān)于制程突破的進(jìn)展，突然的再次漲價(jià)，還是引起大家的又一波關(guān)注。

畢竟，三星電子和臺(tái)積電占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額合計(jì)高達(dá)70%。芯片代工兩巨頭紛紛漲價(jià)，觸動(dòng)的是大多數(shù)下游客戶的神經(jīng)，最終可能反饋到終端消費(fèi)者那里。

最新消息顯示，臺(tái)積電從尖端到傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的不同工藝技術(shù)的價(jià)格漲幅將在5%至8%左右；提前通知是為了給客戶一些緩沖，以便為價(jià)格調(diào)整做準(zhǔn)備，而臺(tái)積電提高價(jià)格的舉措是為了解決不斷增加的成本和大規(guī)模擴(kuò)張的資本需求。

 

編者回想起，臺(tái)積電上次宣布全面漲價(jià)在2021年8月份，其7/5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來(lái)最大。換言之，距離上一輪漲價(jià)不到一年，臺(tái)積電再度釋放調(diào)漲信號(hào)。

對(duì)于三星而言，此次基于合同的芯片價(jià)格可能上漲15%至20%左右，這取決于芯片復(fù)雜程度，而成熟制程生產(chǎn)的芯片可能面臨更大的漲幅，其已經(jīng)完成了與一些客戶的談判。

實(shí)際上，編者也從三星電子日前公布的2022年第一季度財(cái)報(bào)中發(fā)現(xiàn)，得益于應(yīng)用需求穩(wěn)定以及先進(jìn)工藝產(chǎn)量提升，三星晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)有史以來(lái)最高的第一季度銷售。三星預(yù)計(jì)下半年代工供應(yīng)短缺將繼續(xù)，將通過(guò)提高收益率和采用定價(jià)策略確保未來(lái)投資，力爭(zhēng)超過(guò)市場(chǎng)增長(zhǎng)。關(guān)鍵的是，三星已經(jīng)接到了未來(lái)五年的訂單，訂單額加起來(lái)約為上一年?duì)I收的八倍。

 

總的來(lái)說(shuō)，目前臺(tái)積電和三星電子都不缺訂單。但終端電子產(chǎn)品的需求是在變差的，下游需求傳導(dǎo)到上游也需要時(shí)間，上游芯片代工廠提價(jià)的舉動(dòng)也是在為下半年及明年緊俏的市場(chǎng)提前做準(zhǔn)備，尋求利益的更大化。

但是，編者也有疑問(wèn)，面對(duì)上游廠商猝不及防打提前量的“突擊漲價(jià)”，下游客戶及產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)際接受程度如何，會(huì)否伴隨著產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)的前兆？

就例如，鑒于智能手機(jī)和個(gè)人電腦等產(chǎn)品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺(tái)積電等廠商的漲價(jià)計(jì)劃。畢竟，對(duì)于先進(jìn)的芯片來(lái)說(shuō)，這可能是可行的，但如果是成熟的節(jié)點(diǎn)，客戶接受起來(lái)可能相當(dāng)有難度。

 

不過(guò)，也能認(rèn)為，臺(tái)積電、三星本次只是針對(duì)“成熟制程”，而且是價(jià)格低于其他同業(yè)的部分調(diào)漲價(jià)格，并不能過(guò)度解讀為全面漲價(jià)或大行情到來(lái)。晶圓代工不太可能再次出現(xiàn)大幅、連續(xù)漲價(jià)的繁榮景象。

另外，今天，根據(jù)Gartner公司分析師最新預(yù)計(jì)，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩現(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來(lái)，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。

畢竟，從以往產(chǎn)業(yè)規(guī)律看來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時(shí)，業(yè)者便會(huì)著手進(jìn)行投資，為下一波需求做準(zhǔn)備。然而，當(dāng)前芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在于某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。因此，這多少帶有點(diǎn)“賭市場(chǎng)”的意味。

 

多因素成漲價(jià)誘因，需求結(jié)構(gòu)性分化？

實(shí)際上，編者也留意到，進(jìn)入5月份，除了三星、臺(tái)積電之外，聯(lián)電等也傳出漲價(jià)的消息，漲價(jià)幅度約為4%。不難發(fā)現(xiàn)，此輪芯片上游代工廠的提價(jià)，主要與芯片成本上漲與供應(yīng)失衡有關(guān)。

畢竟，晶圓的主要原材料硅的成本持續(xù)攀升。查閱數(shù)據(jù)得知，自今年1月中旬國(guó)內(nèi)硅料成交價(jià)格觸底反彈以來(lái)，至此已連續(xù)十周上漲。硅料、硅片價(jià)格上漲，帶動(dòng)了中下游芯片價(jià)格漲價(jià)。另外，不僅是硅料，光刻膠等材料也在漲價(jià)，且面臨供應(yīng)失衡的狀態(tài)。4月底，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導(dǎo)體產(chǎn)能的新問(wèn)題。

 

除此之外，光刻機(jī)巨頭阿斯麥高層也對(duì)外發(fā)出信號(hào)稱，除了原材料成本和運(yùn)輸成本上升外，勞動(dòng)力成本也在上升，光刻機(jī)也面臨提價(jià)。編者了解到，當(dāng)下二手半導(dǎo)體設(shè)備前所未有的繁榮，目前二手芯片生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格飆升，尤其在大陸市場(chǎng)，二手光刻機(jī)的價(jià)格已經(jīng)翻倍。

另一方面，受疫情影響，目前芯片代工產(chǎn)能還處于恢復(fù)狀態(tài)，有多家芯片代工企業(yè)處于停產(chǎn)或剛剛復(fù)工閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)。

從根本上看，電子設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車芯片等不同產(chǎn)品使用的芯片各異，生產(chǎn)之制程亦有所不同，例如電子設(shè)備中的處理器或高速運(yùn)算芯片需要先進(jìn)制程，而諸如電源管理芯片則僅需要一般制程即可，不同芯片之產(chǎn)線無(wú)法任意切換。

 

在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，對(duì)于制程相對(duì)簡(jiǎn)單之芯片，由于利潤(rùn)較低，通常較無(wú)法獲得產(chǎn)能供應(yīng)。因此，常發(fā)生由于簡(jiǎn)單的元件缺貨，造成汽車或電子產(chǎn)品停線待料情形。

而原本就捉襟見(jiàn)肘了，新晶圓廠無(wú)法在數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7nm制程的晶圓廠亦無(wú)法輕易轉(zhuǎn)換為5nm之晶圓廠，在供應(yīng)鏈上就處處顯得滯后了。

總而言之，原材料漲價(jià)、通脹與中高端晶圓代工產(chǎn)能緊張都導(dǎo)致三星和臺(tái)積電提高芯片價(jià)格。半導(dǎo)體制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持續(xù)快速上漲的情況下，提價(jià)也在意料之中。

而這是否預(yù)示著芯片代工新一輪漲價(jià)潮在下半年即將開啟？是否會(huì)有更多的二線晶圓廠將加入這個(gè)行列？

相對(duì)于臺(tái)積電、三星、聯(lián)電的接連漲價(jià)，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際則對(duì)于漲價(jià)表現(xiàn)得更為謹(jǐn)慎，中芯國(guó)際僅于2022年三月份上調(diào)部分產(chǎn)品價(jià)格，幅度15-30%之間。

能夠預(yù)見(jiàn)的是，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠下半年或?qū)⒊霈F(xiàn)提價(jià)現(xiàn)象，不過(guò)其主要生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，價(jià)格波動(dòng)不會(huì)太大。由于電子消費(fèi)產(chǎn)品不景氣，廠商會(huì)出現(xiàn)砍單現(xiàn)象，對(duì)此，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠會(huì)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)應(yīng)對(duì)，增加對(duì)高端產(chǎn)品的投入力度。

 

資料顯示，一季度，國(guó)內(nèi)主流芯片代工企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在100%以上。根據(jù)華虹半導(dǎo)體披露的一季報(bào)，其一季度產(chǎn)能利用率為106%，全年產(chǎn)能及價(jià)格均有望提升。

顯然，晶圓代工廠景氣持續(xù)，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊缺。全年來(lái)看，行業(yè)結(jié)構(gòu)性需求旺盛持續(xù)。因此，在缺芯問(wèn)題難以緩解情況下，部分下游廠商議價(jià)能力減弱，只能接受高價(jià)。

從此輪各大晶圓廠漲價(jià)的整體戰(zhàn)略意義和市場(chǎng)需求來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)較大的是偏低端的芯片。反觀車用、工控類等高端芯片市場(chǎng)仍處于供不應(yīng)求階段，短缺漲價(jià)的情況仍在持續(xù)，產(chǎn)能緊張未見(jiàn)緩解。