全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的格局，正在悄然發(fā)生驟變，原本有臺(tái)積電和三星兩家行業(yè)巨頭，但現(xiàn)在三星與臺(tái)積電的差距越來(lái)越大了。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年臺(tái)積電的營(yíng)收份額占半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的53%，而作為第二名的三星份額僅為18%，再就是7%的聯(lián)電、6%的格芯以及5%的中芯國(guó)際。

來(lái)到2022年，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的營(yíng)收份額還將進(jìn)一步提升，達(dá)到56%以上，而三星則會(huì)下滑一定的份額，意味著三星與臺(tái)積電的差距將進(jìn)一步拉大。

出現(xiàn)這一幕的原因，則是因?yàn)槿堑南冗M(jìn)工藝良品率太低，再加上技術(shù)水平不過(guò)關(guān)，導(dǎo)致芯片功耗高和發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重。

受此影響，三星已經(jīng)失去了英偉達(dá)、高通等大客戶，而它們都無(wú)一例外地轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電。

此前爆料的消息稱，包括新一代RTX 40系列顯卡、驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2等，都會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。

針對(duì)如今這一局面，有外媒感嘆道，臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑦b遙領(lǐng)先，已進(jìn)入無(wú)人之境，而外媒有這樣的看法，也是有原因的。

首先，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，今年下半年就能小規(guī)模量產(chǎn)，2023年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模投產(chǎn)，而且臺(tái)積電的2nm產(chǎn)線也已經(jīng)在建設(shè)中了，2025年就能夠量產(chǎn)。

而且臺(tái)積電明確表示，有信心在2nm工藝依舊保持技術(shù)領(lǐng)先地位，意味著三星在未來(lái)幾年里依然會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。

其次，臺(tái)積電已經(jīng)拿下了英特爾的訂單，此前英特爾都是自建晶圓廠生產(chǎn)處理器，但由于晶圓工藝確實(shí)落后于臺(tái)積電，所以英特爾希望能夠得到臺(tái)積電的支持。

從15代酷睿Arrow Lake開(kāi)始，英特爾的GPU部分將交給臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)，還有消息稱，英特爾已經(jīng)拿下了臺(tái)積電2nm工藝的首批訂單，16代酷睿Lunar Lake的GPU也會(huì)交給臺(tái)積電代工。

拿下英特爾的訂單后，相當(dāng)于又給臺(tái)積電增加了可觀的營(yíng)收渠道，在吃下英特爾的份額之后，臺(tái)積電的份額又會(huì)進(jìn)一步提升。

最后，臺(tái)積電正在全球范圍內(nèi)投資建廠，此前臺(tái)積電的晶圓廠主要分布在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸地區(qū)，但這兩年臺(tái)積電公布了一系列投資計(jì)劃，包括在美國(guó)、日本、德國(guó)等國(guó)家建設(shè)晶圓廠。

臺(tái)積電在全球各地投資建廠，主要是為了吸納更多的本土訂單，意味著臺(tái)積電不僅會(huì)繼續(xù)在先進(jìn)工藝上尋求突破，還會(huì)大規(guī)模地建設(shè)成熟工藝的晶圓廠。

如此一來(lái)，臺(tái)積電將在全球范圍內(nèi)獲得更多的訂單，營(yíng)收規(guī)模也會(huì)增長(zhǎng)許多，屆時(shí)三星與臺(tái)積電的差距還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，所以外媒才認(rèn)為臺(tái)積電在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域會(huì)遙遙領(lǐng)先。