4月27日，中國振華（集團）科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設項目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設項目及補充流動資金。

該公告顯示，半導體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資7.9億元，實施主體振華永光，建設周期36個月，該項目擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能2600萬只/年。