自2020年四季度的缺芯潮爆發(fā)以來(lái)，汽車(chē)芯片一直是處于持續(xù)緊缺當(dāng)中。而為了解決供應(yīng)問(wèn)題，汽車(chē)零部件大廠日本電裝（Denso）今年不僅斥資3.5億美元投資了臺(tái)積電日本熊本晶圓廠（JASM）項(xiàng)目，近日電裝還宣布與聯(lián)電合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠內(nèi)建置第一條以12吋晶圓制造IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的生產(chǎn)線，開(kāi)創(chuàng)在車(chē)用特殊制程的新商業(yè)模式，以解決8吋成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重不足難題。

據(jù)介紹，對(duì)于這條雙方合建的12吋IGBT產(chǎn)線，電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預(yù)計(jì)將于2023年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)電也將通過(guò)與電裝的合作打進(jìn)日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車(chē)廠的車(chē)用電子及電動(dòng)車(chē)供應(yīng)鏈。

這項(xiàng)合作也已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃支持。因?yàn)槿驕p少碳排放的努力，電動(dòng)車(chē)的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，車(chē)用電子化所需的半導(dǎo)體數(shù)量也在迅速增加。IGBT是電動(dòng)汽車(chē)的核心裝置，是變流器中的高效電源開(kāi)關(guān)，以轉(zhuǎn)換直流和交流電，從而驅(qū)動(dòng)及控制電動(dòng)車(chē)馬達(dá)。

電裝執(zhí)行長(zhǎng)有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯(lián)電USJC合作將成為日本第一批開(kāi)始以12吋晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車(chē)業(yè)變得越來(lái)越重要。透過(guò)這項(xiàng)合作，雙方為功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車(chē)用電子化做出了貢獻(xiàn)。

USJC總經(jīng)理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關(guān)鍵的晶圓制造廠，USJC承諾支持日本政府促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動(dòng)車(chē)轉(zhuǎn)型的策略。透過(guò)經(jīng)車(chē)用客戶認(rèn)證的晶圓制造服務(wù)，搭配電裝的專業(yè)知識(shí)，將生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品為未來(lái)的車(chē)用發(fā)展提供動(dòng)能，為未來(lái)的車(chē)用發(fā)展提供動(dòng)能。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，聯(lián)電與電裝進(jìn)行的這項(xiàng)雙贏合作，并且是聯(lián)電的重大專案，將擴(kuò)大在車(chē)用電子領(lǐng)域的重要性和影響力。憑借聯(lián)電強(qiáng)大的先進(jìn)特殊制程組合，以及設(shè)立在不同地區(qū)的IATF 16949認(rèn)證的晶圓廠，聯(lián)電已準(zhǔn)備好來(lái)滿足包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、資訊娛樂(lè)、連結(jié)和動(dòng)力系統(tǒng)等車(chē)用晶片強(qiáng)勁需求。

資料顯示，聯(lián)電過(guò)去曾在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯(lián)日半導(dǎo)體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營(yíng)運(yùn)。不過(guò)，日本IDM廠過(guò)去10年內(nèi)的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購(gòu)富士通半導(dǎo)體旗下12吋廠并成立USJC，重新在日本半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)晶圓代工業(yè)務(wù)。近年來(lái)，聯(lián)電的晶圓代工策略主要是面向特殊成熟制程，并立足于中國(guó)臺(tái)灣放眼亞太地區(qū)，目前在臺(tái)灣、新加坡、日本、中國(guó)廈門(mén)等四地都擁有12吋廠。

 

目前大多數(shù)IGBT都是以8吋晶圓生產(chǎn)，但全球8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求且難以擴(kuò)充，功率半導(dǎo)體雖然可以轉(zhuǎn)向12吋晶圓生產(chǎn)，但是有較高難度，聯(lián)電以成熟制程量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合DENSO的功率元件長(zhǎng)處，因此雙方一拍即合，量產(chǎn)后可提供有效產(chǎn)能滿足日本電裝對(duì)于車(chē)用芯片的長(zhǎng)期需求。

數(shù)據(jù)顯示，2019～2021年間，聯(lián)電對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的晶圓出貨總量翻了一倍以上，這項(xiàng)成長(zhǎng)反映了車(chē)用芯片的需求激增，以及聯(lián)電在車(chē)用芯片代工市場(chǎng)的重要地位。

聯(lián)電表示，多數(shù)車(chē)用芯片是以特殊制程生產(chǎn)，聯(lián)電完全有能力供貨給汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，而且聯(lián)電在面板驅(qū)動(dòng)IC的市占率數(shù)一數(shù)二，隨著更多LCD或OLED面板被納入新車(chē)，聯(lián)電營(yíng)運(yùn)也將進(jìn)一步成長(zhǎng)。