目前全球最先進(jìn)的晶圓廠商就是臺積電和三星了。三星目前已經(jīng)在試產(chǎn)3nm的芯片了，而臺積電也表示今年會生產(chǎn)3nm，然后2023年會大規(guī)模出貨，也就是說今年這兩大廠商肯定會進(jìn)入3nm。

接著是英特爾，計劃今年量產(chǎn)7nm，不過英特爾的7nm工藝叫做intel 4，從晶體管密度來看，大約等于臺積電5nm，三星3nm的水平。

不過在臺積電、三星、英特爾們不斷努力地向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)的時候，我們發(fā)現(xiàn)中芯國際卻對28nm工藝情有獨(dú)鐘，從2020年底開始，就先后在北京、深圳、上海3地擴(kuò)產(chǎn)28nm工藝及以上制程，并為其投資超過了1200億元。

那么問題就來了，臺積電、三星努力研發(fā)5nm、3nm這樣的先進(jìn)工藝，為何中芯國際偏偏卻擴(kuò)產(chǎn)28nm這樣的成熟工藝呢？

首先是對于中芯國際而言，目前工藝進(jìn)步到14nm后，難以再前進(jìn)了。至于原因嘛，大家都清楚，那就是目前國外限制了中芯對10nm及以下工藝設(shè)備的進(jìn)口。

而當(dāng)前國產(chǎn)設(shè)備大多在28nm甚至更成熟的制程上，短時間內(nèi)也達(dá)不到10nm甚至更先進(jìn)，所以就算中芯國際想投錢在先進(jìn)制程上，買不到先進(jìn)設(shè)備，比如EUV光刻機(jī)，也搞不定啊。

其次，當(dāng)前全球最緊缺的就是成熟工藝，其實(shí)從2020年底開始的全球大缺芯，主要就是從汽車芯片開始的，在28nm及更成熟的工藝上表現(xiàn)更突出。

所以中芯擴(kuò)產(chǎn)28nm及以上的成熟工藝，也是為了解決當(dāng)前芯片緊缺的需求，要知道現(xiàn)在中芯本來85％的營收來源，就是28nm以上的，14nm／28nm所貢獻(xiàn)的營收只占15％，所以對于中芯而言，28nm并不落后，還是相當(dāng)先進(jìn)的工藝。

第三，全球?qū)?8nm工藝需求非常大，之前美國在收集了全球100多家半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)后，就得出了一個結(jié)論。目前在傳統(tǒng)邏輯芯片上，最缺的產(chǎn)能是40nm、90nm、150nm、180nm和250nm；而模擬芯片缺40nm、130nm、160nm、180nm和800nm；光電子芯片缺65nm、110nm和180nm。

而按照IC Insights給出的數(shù)據(jù)，2021年28nm及以上的成熟工藝，占全球芯片市場的比例還有50％左右到，到2024年，28nm及以上的成熟工藝，市場比例還有44％左右。

而從臺積電2021年的營收來看，28nm及以上工藝的營收占比為36％，大約就是3549億＊36％＝1277億元，是中芯國際全年?duì)I收346億的3．7倍左右。

可見，成熟工藝的市場非常非常大，臺積電在成熟工藝上營收還這么高呢，說明中芯國際現(xiàn)在其實(shí)還只占了成熟工藝的一小部分，再考慮到臺積電在中國大陸的營收占比10％，高達(dá)355億元，比中芯國際一年的營收還要高。

所以中芯國際擴(kuò)產(chǎn)28nm工藝完全沒有問題，甚至連中國大陸的28nm及以上的需求都未必能夠保證，未來還可以大量的從臺積電那搶市場，更何況中芯還有海外的市場，完全不用擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題。

所以并不是所有企業(yè)都必須一個勁的全力的投入在先進(jìn)工藝上，根據(jù)自己的情況、市場等，投資合適的工藝。

中芯國際現(xiàn)在擴(kuò)建28nm，拿下更多的市場，積累更多的資金，同時也等一等國產(chǎn)供應(yīng)鏈跟上來，未來再合力沖向先進(jìn)工藝，才是當(dāng)前最合適的做法。