4月13日消息，SEMI最新《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，增長58%至296億美元，連續(xù)第四年增長。

根據(jù)報告，韓國、中國臺灣地區(qū)分別以250億美元、249億美元的銷售額位居第二、第三，增長率則分別為55%、45%。之后的排名為日本（78億美元）、北美（76億美元）、世界其他地區(qū)（44億美元）、歐洲（32.5億美元）。

從各類設備2021年銷售額較2020年增長幅度來看，晶圓加工設備增長44%，其他前端銷售增長22%，封裝設備整體增長87%，總的測試設備增高漲30%。