據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，智能手機(jī)大廠OPPO繼去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片設(shè)計(jì)子公司上海哲庫將于2023年量產(chǎn)推出自研的應(yīng)用處理器（AP），還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC（系統(tǒng)單芯片）。

△MariSilicon X

對(duì)于全球頭部的智能手機(jī)廠商來說，自研芯片早已是一項(xiàng)不可或缺的核心競(jìng)爭(zhēng)力。不論是在自研芯片上早已獲得成功的三星、蘋果、華為，還是正在努力當(dāng)中的OPPO、小米和vivo。特別是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的當(dāng)下，自研芯片不僅能夠更好地實(shí)現(xiàn)自身軟硬件的協(xié)同，解決用戶關(guān)心的痛點(diǎn)，同時(shí)也能夠?yàn)槭謾C(jī)品牌廠商帶來更多的差異化賣點(diǎn)，也更有助于開拓高端市場(chǎng)。

因此，在2019年，OPPO就已成立自研芯片團(tuán)隊(duì)，不僅挖來了聯(lián)發(fā)科前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖、前聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖、前高通資深產(chǎn)品總監(jiān)姜波等大將。還宣布3年內(nèi)在相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域投入500億元。

不過，OPPO并沒有像小米那樣，一開始就去研發(fā)難度更高、競(jìng)爭(zhēng)壓力也更大的手機(jī)SoC，而是選擇了影像NPU進(jìn)行突破。

去年12月14日，在2021年度“OPPO未來科技大會(huì)”上，OPPO正式發(fā)布了傳聞已久的首款自研芯片——6nm工藝的馬里亞納MariSilicon X。不論是從官方公布的各項(xiàng)硬件指標(biāo)參數(shù)還是與競(jìng)品對(duì)比影像處理效果來看，MariSilicon X無疑是一款具有較高水準(zhǔn)的高端影像NPU芯片。

隨后在今年2月24日，首款搭載MariSilicon X的旗艦Find X5系列也正式發(fā)布。Find X5系列之后的首銷成績(jī)也是相當(dāng)亮眼，包攬了OPPO商城、京東、天貓、蘇寧易購(gòu)全價(jià)位段安卓手機(jī)銷量&銷售額雙冠軍。

在MariSilicon X獲得成功之后，雖然OPPO并未透露自研手機(jī)AP和SoC計(jì)劃，但是，在此前OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波接受芯智訊采訪時(shí)曾透露，目前OPPO組建的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已高達(dá)2000人，其中很多核心人員都是來自于一線的半導(dǎo)體大廠。

顯然，如果只是局限于研發(fā)NPU芯片或其他相關(guān)的外圍芯片，根本不需高達(dá)2000多人規(guī)模的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。而最新的消息也顯示，OPPO目前正在自研手機(jī)AP及SoC芯片。

據(jù)介紹，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架構(gòu)處理器核心設(shè)計(jì)，將會(huì)采用臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn)，屆時(shí)可能會(huì)外掛高通的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)在明年正式推出。

而整合了5G基帶的手機(jī)SoC，除了AP將會(huì)是OPPO自研的之外，5G基帶部分，OPPO也可能會(huì)自研。不過，市場(chǎng)也傳出OPPO有意爭(zhēng)取其他已有5G基帶技術(shù)的廠商進(jìn)行授權(quán)。業(yè)界人士認(rèn)為，以O(shè)PPO的技術(shù)推進(jìn)來看，2024年應(yīng)該可以完成整合AP及基帶的手機(jī)SoC芯片研發(fā)，屆時(shí)將會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝制造。

對(duì)于OPPO來說，獨(dú)立研發(fā)基帶芯片有著極高的難度，而且如果要用到智能手機(jī)上，除了要支持5G，還必須要對(duì)2/3/4G技術(shù)進(jìn)行兼容，這其中涉及大量的通信技術(shù)研發(fā)和專利門檻。此外還將涉及到與全球運(yùn)營(yíng)商的場(chǎng)測(cè)等。這個(gè)不僅投入巨大，而且投入周期也非常長(zhǎng)。因此，芯智訊認(rèn)為，OPPO選擇與已有的5G基帶技術(shù)廠商進(jìn)行技術(shù)授權(quán)合作可能性更高。

雖然，近年來OPPO加大了在通信技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，相關(guān)專利增長(zhǎng)也很快。根據(jù)德國(guó)專利信息分析機(jī)構(gòu)IPlytics發(fā)布的報(bào)告顯示，截至2021年2月，全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明排行榜中，OPPP排名第9位，占據(jù)了3.47%的份額。但即便如此，OPPO在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累與華為、高通等頭部廠商仍有著巨大的差距。即使能夠成功研發(fā)出自研的5G基帶芯片，在性能上恐怕也將會(huì)有較大差距，同時(shí)還可能面臨頭部通信技術(shù)廠商的專利掣肘。

要知道，即便強(qiáng)如蘋果，其在自研基帶芯片上也遭遇了諸多的波折。直到2019年收購(gòu)了英特爾的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，才得以進(jìn)一步加速，預(yù)計(jì)最快也要明年才有可能推出整合了自研5G基帶的SoC。

那么，鑒于目前華為因?yàn)槊绹?guó)的制裁導(dǎo)致自研芯片無法制造，手機(jī)業(yè)務(wù)也全面萎縮，OPPO是否有可能與華為進(jìn)行合作，拿到華為5G基帶技術(shù)及專利授權(quán)，整合到自己的手機(jī)SoC當(dāng)中呢？

芯智訊認(rèn)為，這確實(shí)是有一定的可能。但是，鑒于目前緊張的中美關(guān)系，以及美國(guó)方面對(duì)于華為的持續(xù)打壓，OPPO可能并不會(huì)嘗試這樣去做，以避免刺激到美國(guó)敏感的神經(jīng)，招致美國(guó)對(duì)于OPPO自研芯片的關(guān)注甚至是打壓。

所以，OPPO選擇與其他的諸如高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展銳等5G基帶芯片供應(yīng)商合作的可能性更大。