中商情報網訊：集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯(lián)網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。數據顯示，2020年我國集成電路產量達3594.3億塊，2022年1-2月我國集成電路產量達573.3億塊，同比下降1.2%。

數據來源：統(tǒng)計局、中商產業(yè)研究院整理

2021年在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。其中，集成電路設計行業(yè)規(guī)模依然占比較大，達43.21%。

數據來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

數據來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（一）元器件尺寸不斷縮小

隨著當代技術水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術得到了有效研發(fā)和應用，而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術及其設計水平的不斷提高，使得集成電路的應用范圍更廣，能夠兼容更多的技術，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數據處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

（二）新材料、新結構、新器件不斷涌現(xiàn)

目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應用研發(fā)對象，但隨著需求的不斷提升，各種新型材料及元器件不斷被研發(fā)和應用。比如現(xiàn)階段研發(fā)的絕緣體元器件SOI，Ge/Si異質結和應變Si器件及鐵電隨機存取存儲器（FeRAM）等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優(yōu)異的性能，使其在民用和國防領域都有較廣泛的應用，同時也是高性能電路研發(fā)的主要應用手段之一。Ge/Si異質結器件因為具備高速傳輸性，使其在射頻領域有著較高的性價比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發(fā)、長壽命、耐輻射等特點使其被廣泛應用。

（三）新的技術和產業(yè)增長點不斷形成

近年來，集成電路的不斷發(fā)展，和其他行業(yè)不斷結合并產生緊密的聯(lián)系，打破了原有保守的產業(yè)結構類型，推動了集成電路的多方面發(fā)展。新的技術層出不窮，不斷為行業(yè)注入新的活力。