SEMI未來(lái)兩年晶圓出貨預(yù)測(cè)遠(yuǎn)低預(yù)期，應(yīng)與代工廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充不足等有關(guān)
關(guān)鍵詞： 晶圓 代工廠(chǎng) SEMI
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年全球8英寸、12英寸晶圓出貨量分別增長(zhǎng)5.2%、9.9%，2023年則增長(zhǎng)0.8%、2.7%，均明顯低于代工廠(chǎng)10-15%、8-10%的預(yù)期。
對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之給出三點(diǎn)分析：
一、代工廠(chǎng)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充不足，由此猜測(cè)或仍有漲價(jià)空間；
二、包括英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦等IDM大廠(chǎng)，以及部分IDM小廠(chǎng)出貨量和擴(kuò)產(chǎn)或仍遠(yuǎn)不如代工廠(chǎng)；
三、對(duì)比SEMI預(yù)測(cè)的2023年增長(zhǎng)1-3%，以及臺(tái)積電1月預(yù)期的未來(lái)幾年?duì)I收CAGR達(dá)15-20%，“不知道多少幅度是因?yàn)楫a(chǎn)品組合改變?cè)斐傻臐q價(jià)，多少幅度是出貨量造成的”。
