4月1日?qǐng)?bào)道，Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)在2021年增長(zhǎng)23%，達(dá)到308億美元。

其中，高通以38%的收入份額保持其智能手機(jī)AP的領(lǐng)導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果緊隨其后，各占26%。據(jù)分析，蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在2021年的市場(chǎng)占有率上升，而海思半導(dǎo)體和三星LSI的市場(chǎng)占有率有所下降。

在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科在2021年超過(guò)了高通。但高通在2021年的收入比聯(lián)發(fā)科高出43%以上，這要?dú)w功于其高溢價(jià)和高端的AP組合增加。

此外，憑借LTE AP產(chǎn)品的更新和升級(jí)，展銳在2021年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的復(fù)蘇。Strategy Analytics認(rèn)為，隨著聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向5G，展銳可能在2022年從其手中奪取LTE AP市場(chǎng)份額。

Strategy Analytics表示，在2021年，5G連接的AP出貨量同比攀升84%，占智能手機(jī)AP總出貨量的46%。同時(shí)，2021年設(shè)備上搭載人工智能（AI）引擎的AP出貨量超過(guò)9億，與2020年基本持平。

Strategy Analytics還指出，臺(tái)積電在2021年生產(chǎn)的智能手機(jī)AP中占四分之三。同時(shí)，使用7nm及以下工藝技術(shù)制造的智能手機(jī)AP占總出貨量的43%。