據(jù)壁仞科技官網(wǎng)消息，3 月 31 日晚間，壁仞科技首款通用 GPU 芯片 BR100 系列一次點亮成功，官方稱，在核心性能設計標準上，BR100 系列是國內算力最大的通用 GPU 芯片，直接對標國際廠商近日發(fā)布的最新旗艦產(chǎn)品。

 

據(jù)官方介紹，BR100 系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構開發(fā)，采用成熟的 7 納米工藝制程，并結合了包括 Chiplet（芯粒技術）等在內的多項業(yè)內前沿芯片設計、制造與封裝技術，具有高算力、高能效、高通用性等優(yōu)勢。目前，圍繞 BR100 系列通用 GPU 芯片的測試與調優(yōu)等工作正在順利推進。

與此同時，壁仞科技稱也在持續(xù)打造完備、易用的軟件平臺，構建技術生態(tài)，致力于通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，幫助用戶快速實現(xiàn)生態(tài)間的“無縫遷移”，讓性能參數(shù)指標真正落地發(fā)揮出強大的“有效算力”。在完成相關后續(xù)工作后，搭載壁仞科技 BR100 系列通用 GPU 芯片的計算產(chǎn)品，將正式面向市場發(fā)布。

此次 BR100 系列通用 GPU 芯片一次點亮成功，標志著壁仞科技在國產(chǎn)大算力通用 GPU 芯片研發(fā)上取得了關鍵性的突破。

壁仞科技創(chuàng)立于 2019 年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成 B 輪融資，總融資額超 50 億元人民幣，屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規(guī)模紀錄。