自2020年下半年起，全球車用MCU就開始緊缺，期間新冠肺炎疫情因素疊加瑞薩（Renesas） 茨城工廠火災(zāi)，以及美國德州暴雪等意外災(zāi)害，致使車用MCU 產(chǎn)能一再緊缺；與此同時(shí)，晶圓廠與IDM 廠商在加速擴(kuò)建產(chǎn)能，新增產(chǎn)能將在2022 年得以釋放。從終端應(yīng)用來看，全球車市逐漸復(fù)蘇，對MCU 需求也持續(xù)上升，展望2022 年，全球車用MCU 規(guī)模將達(dá)到80.6 億美元，同增8.3%。

▲ 2017~2023年全球MCU規(guī)模預(yù)估。（Source：WSTS；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2022/03）

從市場格局來看，Renesas、NXP、Infineon、ST與Mircochip占據(jù)全球MCU約75%市占，NXP與Renesas是車用MCU領(lǐng)域的兩大龍頭廠商，短期內(nèi)還將持續(xù)目前的格局。

中國市場新能源汽車滲透率增加，對車用MCU 需求提升

從終端應(yīng)用市場來看，新能源汽車將成為車用MCU未來增長動(dòng)力，新能源汽車滲透率正在增加。在中國市場中，2021年新能源汽車銷售量達(dá)到290.1萬量，滲透率達(dá)到14.18%，預(yù)估2022年中國市場新能源汽車銷售量將達(dá)到550萬輛，滲透率提升至25%，超額完成中國政府在《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021～2035年）》制定的目標(biāo)。

新能源汽車銷售量急速增加為車用MCU提供成長動(dòng)能，在單車用量方面，新能源汽車智慧化的提升，能實(shí)現(xiàn)的功能越來越多且復(fù)雜，這些趨勢將顯著拉升車用MCU需求；在晶片性能方面，由傳統(tǒng)分散式架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化架構(gòu)的發(fā)展，也對MCU算力有更高要求。

中國國產(chǎn)化與產(chǎn)能緊缺為國產(chǎn)MCU 帶來機(jī)遇，中國MCU 廠商正積極布局

從2018下半年開始，半導(dǎo)體國產(chǎn)化成為浪潮，受益于國產(chǎn)化，中國MCU營收穩(wěn)步增長，終端車廠愿意與中國本土MCU廠商展開合作。2020下半年開始，車用MCU產(chǎn)能緊缺，新冠肺炎疫情原因?qū)е聡HMCU廠商交期一再拉長，中國本土MCU廠商迎來第二次機(jī)遇，中國車廠和Tier 1與中國MCU廠商合作力度再次加大。

與此同時(shí)，中國本土MCU廠商也積極布局車規(guī)級MCU，復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、國民技術(shù)、芯海科技等都于近1年內(nèi)有車規(guī)級MCU面世。中國本土MCU廠商當(dāng)前打入汽車供應(yīng)鏈的策略是以后裝為切入點(diǎn)，同時(shí)積極爭取進(jìn)入前裝市場?？傮w而言，技術(shù)難度大、驗(yàn)證周期長等特點(diǎn)，短期內(nèi)車用MCU市場格局變化不會太大，中國MCU廠商還有很長的路要走。