金譽半導體 | 2019上海慕尼黑電子展
2019慕尼黑上海電子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新國際博覽中心完美落幕。作為中國較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)之一，深圳市金譽半導體有限公司（以下簡稱“金譽半導體”）盛裝亮相此次展會。
展會上，金譽半導體的同事為前來展臺咨詢的客戶詳細介紹了公司的各類產(chǎn)品和最新的技術(shù)成果，通過面對面的溝通交流，共同探討行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)和未來合作意向。
金譽半導體作為華南地區(qū)較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)之一，為了保持與國際先進水平一致，公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進先進的自動化生產(chǎn)線和檢測設備，聚集了大量的專業(yè)化生產(chǎn)半導體產(chǎn)品的高科技術(shù)人才，擁有一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)配置合理的技術(shù)管理團隊，公司依托技術(shù)中心擁有的專業(yè)檢測設備、儀器在新產(chǎn)品的檢測方面，對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數(shù)據(jù)來，能更深入地了解國內(nèi)外半導體先進的封裝加工工藝，為快速占領(lǐng)市場奠定堅實基礎(chǔ)。
下面讓我們一起來回顧此次展會的精彩瞬間~
無論是生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性、生產(chǎn)系統(tǒng)的先進性，還是產(chǎn)品的可靠性和低成本生產(chǎn)的合理性，公司的產(chǎn)品都以優(yōu)良的質(zhì)量、穩(wěn)定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，不僅暢銷國內(nèi)，還遠銷香港、印度等地區(qū)和國家，奠定了公司在半導體行業(yè)的領(lǐng)軍地位。此次展會向大家推出了我們熱銷的主流產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應用于智能家具、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、共享產(chǎn)業(yè)、工業(yè)控制、家用電器、綠色照明、IT、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子配件等多個領(lǐng)域。
展望2019年，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢將比2018年更為嚴峻復雜。但是，不管是互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是智能終端、人工智能、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、新能源汽車等更多的新興領(lǐng)域， 市場對于新產(chǎn)品、新技術(shù)的需求日益增加，為集成電路、元器件、電子設備等產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場。在注重品牌與質(zhì)量服務的同時，公司將繼續(xù)加大產(chǎn)品的創(chuàng)新與研發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多的價值和成功，以最好的品質(zhì)、最合理的價格、最優(yōu)質(zhì)的服務，為顧客達到完全滿意而不懈努力，把金譽半導體打造成為國內(nèi)外知名的半導體封裝測試一流企業(yè)，為我國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出應有的貢獻!
