- Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產(chǎn)
- Qorvo收購領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
- TE Connectivity公布2021財年第四季度及全年財報
- Ouster推出最新L2X芯片，數(shù)字激光雷達(dá)處理能力翻倍
- Cadence Integrity 3D-IC平臺支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計
- 蘋果的野心可能不僅是干翻Intel，還要干翻一眾芯片企業(yè)！
- Counterpoint：Q2 蘋果 iPhone 占全球智能手機銷量的 13%，但利潤高達(dá) 75%
- Counterpoint：因缺芯下調(diào)H2智能手機出貨量預(yù)測，蘋果受影響最小
- Teledyne FLIR推出ION M640x新一代戰(zhàn)術(shù)四軸飛行器
- 最新龍芯3A5000測試，究竟達(dá)到intel什么水平？
