江豐電子(300666.SZ)公布，為了投資半導體材料和零部件產(chǎn)業(yè)，與自身主營業(yè)務產(chǎn)生協(xié)同效應，完善戰(zhàn)略布局，進一步提升公司核心競爭力，公司擬與北京亦莊國際新興產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)(“戰(zhàn)新基金”)共同投資設立北京江豐同創(chuàng)半導體材料和零部件產(chǎn)業(yè)基金(有限合伙)(暫定名，以工商注冊為準，“江豐同創(chuàng)基金”或“合伙企業(yè)”)。

擬定經(jīng)營范圍：半導體材料和零部件領域內(nèi)的股權投資業(yè)務、半導體材料和零部件領域內(nèi)的股權投資咨詢、法律和行政法規(guī)允許的半導體材料和零部件領域內(nèi)的其他投資業(yè)務。

合伙企業(yè)目標募集規(guī)模為人民幣10億元，首期認繳金額不低于人民幣5億元，剩余金額可在后續(xù)募集期內(nèi)募集。公司作為有限合伙人擬以貨幣方式認繳出資人民幣2.5億元；戰(zhàn)新基金作為有限合伙人擬以貨幣方式認繳出資人民幣2.45億元；普通合伙人北京同創(chuàng)普潤科技投資中心(有限合伙)(暫定名，以工商注冊為準，“同創(chuàng)普潤科技”)擬以貨幣方式認繳出資人民幣500萬元。