- 龍芯下一代CPU曝光：7nm工藝，3.5GHz，追上intel、AMD
- 消息稱三星和 AMD 簽署價(jià)值 4 萬(wàn)億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- Omdia：到 2028 年，亞洲和大洋洲的生成式人工智能 (AI) 軟件收入將超過(guò) 180 億美元
- AMD考慮引進(jìn)硅光互聯(lián)技術(shù)，光電共封裝漸成主流？
- 最新Omdia研究顯示，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比2022年下降了9%
- AI芯片占據(jù)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD擬將入門級(jí)芯片交由三星代工
- 100%國(guó)產(chǎn)CPU龍芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD
- 英特爾、高通獲許可證，能向華為賣芯片，AMD、聯(lián)發(fā)科喊冤
- 英特爾大敗局：市值只有AMD的一半，英偉達(dá)的十分之一
- HBM 競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
