- 蘋果突襲官宣發(fā)布會，M3芯片來了？
- 蘋果3nm A17 Pro/M3芯片等訂單疲軟，臺積電今年收入將下滑
- 消息稱三星進(jìn)入英偉達(dá)HBM3供應(yīng)鏈
- 三星與NVIDIA聯(lián)手，Q4供貨HBM3內(nèi)存，AI芯片市場迎來新變革
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 蘋果2024款iPad Pro曝光：搭載臺積電3nm M3芯片
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費(fèi)用
- 三星電子計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)16GB和24GB容量的HBM3產(chǎn)品
