- 三星和SK海力士：2026年將量產(chǎn)HBM4，其他選手只能“眼紅”？
- SK海力士計(jì)劃投資超1000億擴(kuò)產(chǎn)，HBM芯片再度成為市場(chǎng)風(fēng)口
- 要想“拿捏”AI芯片，HBM很關(guān)鍵，企業(yè)巨頭之間開戰(zhàn)
- 消息稱三星和 AMD 簽署價(jià)值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- 2大韓廠布局HBM拉攏臺(tái)積電 AI產(chǎn)業(yè)結(jié)盟賽局提前展開
- SK海力士、三星相繼宣布HBM4細(xì)節(jié)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈開始受益
- 三星CEO慶桂顯來臺(tái)為哪樁？ 供應(yīng)鏈：攸關(guān)HBM記憶體市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
- 存儲(chǔ)芯片巨頭打響HBM爭(zhēng)霸戰(zhàn)！美光、新思科技多位行業(yè)大牛解讀功耗挑戰(zhàn)
- HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響！
- 三星打造HBM內(nèi)存團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)Mach-2芯片問世
