- ABF基板需求可望在今年下半年恢復(fù)
- SABIC全新推出LNP THERMOCOMP改性料，助力推動LDS天線的應(yīng)用，加快電子元件生產(chǎn)
- 臺積電最大的“小芯片”后端Fab開業(yè)，年產(chǎn)超100萬片300mm晶圓
- 臺積電先進(jìn)封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 【喜訊】壹探芯城榮獲ABRACON最佳社交媒體推廣獎(jiǎng)
- 2023深圳國際傳感器展完美落幕，壹探芯城與Abracon攜手接待海內(nèi)外客戶
- Abracon車用石英晶振
- ABF載板需求高升下迎來新挑戰(zhàn)，替代材料已經(jīng)出現(xiàn)？
- Jabra Evolve 2 Buds：商務(wù)助手，多設(shè)備輕松跨連
