- 消息稱三星 Galaxy Z Flip6 / Fold6 折疊手機將配備更大屏幕
- AMD在印度開設(shè)全球最大設(shè)計中心，進一步拓展全球研發(fā)實力
- ECIA：11月電子元件銷售信心在試圖復(fù)蘇中停滯不前
- 國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線即將投建，京東方引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新潮流
- 與NVIDIA等企業(yè)深度合作，Arm Neoverse在AI時代大放異彩
- 英偉達黃仁勛：我們AI芯片，領(lǐng)先華為等中國企業(yè)，10年
- 蘋果和Arm專利許可協(xié)議曝光，每臺設(shè)備支付不到30美分
- 讓高通等廠商羨慕不已！蘋果給ARM專利費曝光 每顆芯片就2元
- 蘋果與 Arm 的許可協(xié)議曝光，每顆芯片專利費不到 30 美分
- 三星成立下一代芯片工藝開發(fā)部門 瞄準(zhǔn)AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)先地位
