- 臺積電與Ansys達(dá)成合作，為客戶提供3DIC設(shè)計(jì)熱分析解決方案
- Cadence Integrity 3D-IC平臺支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
- 旺宏投入的3D NAND量產(chǎn)良率非常好，48層已送交客戶認(rèn)證完成
- 2021年中國3D打印及醫(yī)用3D打印市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
- 從3D圖像到數(shù)據(jù)中心，國內(nèi)GPU要克服哪些大山？
- Melexis 和 emotion3D 通力合作，在單個(gè)攝像頭中集成了 DMS 和 HUD 動態(tài)對象校正
- Luxexcel和Optiswiss合作生產(chǎn)高品質(zhì) 3D 打印智能眼鏡
- 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺
- 關(guān)閉部門？消息稱英特爾將逐步減少投資3D相機(jī)和傳感器
