- 蘋(píng)果研發(fā)高性能定制電池，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)商用化
- 國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《專(zhuān)利轉(zhuǎn)化運(yùn)用專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)方案（2023—2025年）》
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 工信部等五部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年）》
- 預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)智能手機(jī)OLED出貨量將超韓國(guó)
- 蘋(píng)果宣布開(kāi)發(fā)A19仿生處理器和M5系列芯片，預(yù)計(jì)2025年發(fā)布
- 郭明錤：Sony高階CIS產(chǎn)能供應(yīng)將持續(xù)緊張至2025年
- 臺(tái)積電2nm制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè)，有望2025年量產(chǎn)
- 深圳市優(yōu)化市場(chǎng)化營(yíng)商環(huán)境工作方案（2023—2025年）
- SK海力士宣布321層1TB TLC4D NAND閃存技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年上半期量產(chǎn)
