- 華為、榮耀助力高通超聯(lián)發(fā)科，全球第一穩(wěn)了
- 美國半導(dǎo)體暗局：拋棄臺灣、軟禁華為，從高通開始？
- 硬剛高通！聯(lián)發(fā)科天璣2000或年底發(fā)布
- 高通驍龍898曝光：大核性能飆升
- 2021Q1平板電腦應(yīng)用處理器市場：蘋果拿下59%份額，遠(yuǎn)超英特爾和高通
- 英特爾首次聯(lián)手高通打造20埃米芯片制程
- 英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星
- 全球首個！高通完成200MHz載波帶寬5G毫米波數(shù)據(jù)連接
- 高通及展銳紛紛加大在臺積電的投片量，三季度增幅均超50%
- 高通完成全球首個支持200MHz載波帶寬的5G毫米波數(shù)據(jù)連接
