- 市場(chǎng)景氣向好，第二季度IC銷售額可望增長(zhǎng)21%
- 2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額下滑1.3%至1063億美元
- 2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)16.3%
- 2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)10個(gè)月來(lái)最大增幅
- 華為海思芯片，銷量增51倍，銷售額增244倍，但份額僅1%
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)繁榮期：預(yù)測(cè)2024年銷售額將飆升至6500億美元
- 2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15.2%
- 全年IC銷售額預(yù)測(cè)調(diào)高：有望大漲近24%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額8個(gè)月來(lái)首度出現(xiàn)同比增長(zhǎng)！
- ASML全年凈銷售額增30.2%，2030沖擊0.7nm工藝
