- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
- 牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，專注高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)和推廣
- 類比半導(dǎo)體完成近2億元A輪融資，上海自貿(mào)區(qū)基金領(lǐng)投
- 牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，持續(xù)推進高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)
- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
- 能華微電子完成數(shù)億元C輪融資，將加快建設(shè)第二家FAB廠
- 芯片設(shè)計公司國奇科技獲Pre-A輪融資
- 鐳昱半導(dǎo)體獲千萬美元Pre-A輪融資 高榕資本領(lǐng)投
- 2021年前三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況：投資金額達419億元（圖）
- 2021年11月全球及中國醫(yī)療器械投融資情況大數(shù)據(jù)分析（圖）
