- 國家安全部：境外生產(chǎn)芯片、智能設(shè)備和軟件可能存在技術(shù)后門
- 芯馳科技亮相日本名古屋汽車工程展覽會，與知名車企深度交流
- 首款“印度制造”芯片將于2025年底實現(xiàn)量產(chǎn)
- 韓國芯片設(shè)計公司Semifive啟動IPO預審
- 商務(wù)部新聞發(fā)言人就美批準對華銷售英偉達H20芯片有關(guān)情況答記者問：中美之間合作共贏才是正道，打壓遏制沒有出路
- 芯來科技：以 RISC-V V 擴展加速 AI 推理，開啟嵌入式智能新紀元
- 中國又背鍋！美國拒絕兌現(xiàn)向阿聯(lián)酋出口數(shù)十億美元AI芯片承諾
- 開芯院采用芯華章P2E硬件驗證平臺加速RISC-V 驗證
- 半導體與芯片：現(xiàn)代科技的“魔法石”與“電子心臟”
- 前景無憂啟動北交所上市輔導,專注電力物聯(lián)網(wǎng)賽道；集微指數(shù)跌0.35%,吉利與極氪官宣合并；芯片股動態(tài):英偉達市值突破4萬億美元
