- 硅晶圓龍頭也“跨界”，信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)
- 我國(guó)首次建立基于硅晶格常數(shù)溯源的集成電路納米線寬標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)
- 硅晶圓市場(chǎng)即將復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)重要進(jìn)展
- 2023年度全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收情況分析：出貨量同比下降14.3%
- 英飛凌與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略合作，擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
- 硅晶圓市場(chǎng)供過(guò)于求，但在設(shè)備零件方面國(guó)產(chǎn)仍有機(jī)會(huì)
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額
- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
- 住友電工計(jì)劃于2027年啟動(dòng)車用碳化硅晶圓量產(chǎn)
