- 硅晶圓龍頭也“跨界”，信越化學(xué)進軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場
- 我國首次建立基于硅晶格常數(shù)溯源的集成電路納米線寬標準物質(zhì)
- 硅晶圓市場即將復(fù)蘇，國產(chǎn)替代迎來重要進展
- 2023年度全球硅晶圓出貨量及營收情況分析：出貨量同比下降14.3%
- 英飛凌與Wolfspeed達成戰(zhàn)略合作，擴大并延長多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
- 硅晶圓市場供過于求，但在設(shè)備零件方面國產(chǎn)仍有機會
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額
- Q2全球硅晶圓出貨量達33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%
- 住友電工計劃于2027年啟動車用碳化硅晶圓量產(chǎn)
