- 環(huán)球晶圓獲美2億芯片撥款，攜手蘋果擴(kuò)產(chǎn)
- 同比增長超15%，環(huán)球晶圓6月及二季度營收創(chuàng)歷史新高
- 環(huán)球晶圓宣布將在美國德州建新廠，預(yù)計(jì)2025年開始運(yùn)營
- 投資50億美元！環(huán)球晶圓宣布在美國德州建12吋半導(dǎo)體硅片廠！
- 環(huán)球晶圓2月營收同比增長17.6%，網(wǎng)絡(luò)攻擊造成的影響不大
- 環(huán)球晶圓2021年?duì)I收611.3億元，同比增長超10%創(chuàng)歷史新高
- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導(dǎo)體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- 環(huán)球晶圓訂單已排到明年年底，還在同更多客戶洽談長期合同
- 環(huán)球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場(chǎng)需求健康
