- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯(lián)盟
- 消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
- 消息稱三星將從京東方和華星光電采購 650 萬塊手機 OLED 面板，是去年的 8 倍
- 消息稱Arm已轉(zhuǎn)讓中國合資公司全部股份
- 消息稱京東方準(zhǔn)備在 2024 年為蘋果首款 OLED iPad 以及 MacBook 進行供貨
- 消息稱中國大陸五家電動汽車制造商正考慮聯(lián)合收購一家晶圓廠，以緩解芯片供應(yīng)短缺
- 真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年
- 消息稱 LG Display 將向惠普提供筆記本用可折疊 OLED 面板
- 消息稱旗艦芯片設(shè)計欠佳，高通驍龍 8 Gen 1 + 轉(zhuǎn)單臺積電仍耗能高于預(yù)期
- 消息稱三星正推動智能手機“零部件標(biāo)準(zhǔn)化”
