- 真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年
- 消息稱 LG Display 將向惠普提供筆記本用可折疊 OLED 面板
- 消息稱旗艦芯片設(shè)計欠佳，高通驍龍 8 Gen 1 + 轉(zhuǎn)單臺積電仍耗能高于預(yù)期
- 消息稱三星正推動智能手機“零部件標(biāo)準(zhǔn)化”
- 美國銀行：即便傳出減產(chǎn)消息，iPhone市場需求依然強勁
- 消息稱三星電子 2023 年起不再接受 DDR3 內(nèi)存新訂單
- 消息稱安世半導(dǎo)體進(jìn)軍模擬芯片，已在美國建立設(shè)計中心
- 聯(lián)發(fā)科打入三星供應(yīng)鏈，消息稱 A 系列新機將采用天璣 9000 芯片
- 消息稱特斯拉上海工廠今起停工兩天
- 消息稱富士康印度工廠將于4月量產(chǎn)iPhone 13 此前遭推遲
