- 日本芯片產(chǎn)業(yè)鏈有多牛？壟斷全球60%材料、40%設(shè)備，能卡我們脖子
- 2023年中國(guó)新材料行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 全方位對(duì)比分析，為什么氧化鎵才是迄今為止最好的芯片材料？
- 中國(guó)芯繞不過(guò)的坎：美日歐壟斷全球90%的EDA/IP、設(shè)備、材料
- 2023年中國(guó)先進(jìn)陶瓷材料市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國(guó)先進(jìn)陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 半導(dǎo)體封裝材料2024年將增長(zhǎng)5%，先進(jìn)封裝占比多少？
- 2023年中國(guó)先進(jìn)陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析（圖）
- “試水”期結(jié)束，碳化硅迎來(lái)放量期，襯底材料需求量將大增
- 2023年全球藍(lán)寶石襯底材料需求量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析（圖）
