- 消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長(zhǎng)期晶圓代工合同達(dá)成更高報(bào)價(jià)
- 預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產(chǎn)能開(kāi)始松動(dòng)，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊
- 環(huán)球晶圓2月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)17.6%，網(wǎng)絡(luò)攻擊造成的影響不大
- 全球首款 3D 晶圓級(jí)封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限
- 作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
- 2026年將有超200家晶圓廠運(yùn)營(yíng)12英寸產(chǎn)線
- 月產(chǎn)能三萬(wàn)片晶圓，聯(lián)電將在新加坡設(shè) 22/28nm 新廠
- 消息稱英特爾德國(guó)新晶圓廠選址已落定：耗資 800 億歐元
- 聯(lián)電：蘇州8英寸晶圓廠即日起恢復(fù)生產(chǎn)
