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- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2.0%，但同比下滑10.1%
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- 標(biāo)普預(yù)期：到2023年，多數(shù)中國臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)營收預(yù)計(jì)下滑10~20%
- 國產(chǎn)晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)功率半導(dǎo)體，除了搶占電動(dòng)化賽道還要破除“瓶頸”
- 韓國8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
- 備貨旺季晶圓廠降價(jià)保量 代工業(yè)拐點(diǎn)何時(shí)到來？
- 5大晶圓廠價(jià)格對比：臺(tái)積電是中芯國際2倍多，華虹3倍多
- 三星晶圓代工的5nm制程、7nm制程合計(jì)稼動(dòng)率達(dá)90%
- 臺(tái)媒：功率半導(dǎo)體已成為中國大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)
