- 性能強(qiáng)，又不能發(fā)熱，高通拼了，推全新“四叢集”架構(gòu)芯片
- 2022年中國(guó)高性能工程塑料零部件市場(chǎng)規(guī)模及下游應(yīng)用預(yù)測(cè)分析（圖）
- 難怪余承東不提mate50的芯片了，性能與蘋果A16差距太大了
- 蘋果AirPods Pro 2發(fā)布：搭載全新H2芯片，降噪性能提升兩倍
- 英特爾/高通有壓力了，國(guó)產(chǎn)高性能RISC-C芯片，可用于電腦/手機(jī)
- 龍芯3A6000 CPU被確認(rèn)：12nm工藝，性能追上11代intel酷睿
- 中科院、阿里齊發(fā)力，國(guó)產(chǎn)高性能CPU崛起，美國(guó)攔不住了？
- 2022年中國(guó)高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2022年中國(guó)高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模及應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（圖）
- NASA 宣布開發(fā)下一代航天計(jì)算 (HPSC) 芯片，性能提升 100 倍
