- 先進封裝產(chǎn)能“捉襟見肘”，臺積電技術(shù)外放能否救急？
- 采用TO-263封裝的MOS管HKTE180N08，可用于BMS和電機控制領(lǐng)域
- 華封科技引領(lǐng)封裝新紀(jì)元：大廠紛紛采用創(chuàng)新面板級貼片設(shè)備
- 臺積電加大投資力度，先進封裝領(lǐng)域再下一城：砸5000億元新臺幣在嘉科蓋六座廠
- 臺積電將設(shè)兩座CoWoS先進封裝廠，計劃5月動工
- 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
- 日月光引領(lǐng)封裝行業(yè)飛躍：今年先進封裝營收預(yù)計增加逾2.5億美元
- 臺積電又要擴產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能，先進封裝有無對手？
- 采用TO-126封裝的三極管2SC2688，可用于電視機等應(yīng)用
- 臺積電今年年底 CoWoS 封裝月產(chǎn)能有望達到 4 萬片晶圓
