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- 2024年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀及重點(diǎn)企業(yè)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 英特爾和三星相繼下場(chǎng)，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來(lái)機(jī)遇
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國(guó)產(chǎn)替代
- 粗細(xì)不及頭發(fā)五分之一！一根鍵合銀絲“牽動(dòng)”百億封裝材料產(chǎn)業(yè)加速跑
- 半導(dǎo)體封裝材料2024年將增長(zhǎng)5%，先進(jìn)封裝占比多少？
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要一環(huán)，這種封裝材料國(guó)產(chǎn)化程度不斷加深并輻向電子元器件領(lǐng)域
- 江蘇科化新材料半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目二期奠基
- 2021年中國(guó)封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：90%以上都是采用塑料進(jìn)行封裝（圖）
