- Q2全球全球前十芯片封測(cè)企業(yè)：中國(guó)9家上榜，份額80%+
- 聯(lián)發(fā)科受惠于晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能，再度搶下全球手機(jī)芯片市占王寶座
- 車用芯片出貨有望增加，封測(cè)廠再迎增長(zhǎng)動(dòng)能
- 封測(cè)廠再迎增長(zhǎng)動(dòng)能 車用芯片出貨有望增加
- 封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布新報(bào)表：利潤(rùn)增長(zhǎng)261.0%，58%市場(chǎng)在海外
- 傳國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠將對(duì)急單報(bào)價(jià)上調(diào)20～30%
- 封測(cè)龍頭日月光接急單 產(chǎn)能吃緊狀況超預(yù)期 代工價(jià)格或逐季調(diào)漲到明年
- 封測(cè)重地馬來(lái)西亞疫情嚴(yán)重：已致芯片廠關(guān)閉 博世等受到波及
- 后摩爾時(shí)代，如何把握半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)機(jī)會(huì)？
- SIA 解讀中國(guó)半導(dǎo)體：投資力度超各國(guó)，封測(cè)、存儲(chǔ)具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
