- LGInnotek強(qiáng)勢入局，半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)迎來新巨頭！
- 英特爾和三星相繼下場，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產(chǎn)
- 再高端的芯片也要有基板“承接”，現(xiàn)階段的流行和未來風(fēng)向是什么？
- 三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域，計劃開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
- 景碩考慮在馬來西亞設(shè)立芯片基板工廠
- 英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計 2026-2030 年量產(chǎn)
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
