- 蘋果試水玻璃基板芯片，市場被點燃，有望成未來關鍵方向
- LGInnotek強勢入局，半導體玻璃基板業(yè)務迎來新巨頭！
- 英特爾和三星相繼下場，玻璃基板成為下一代封裝材料風口
- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產
- 再高端的芯片也要有基板“承接”，現(xiàn)階段的流行和未來風向是什么？
- 三星電機積極布局新興領域，計劃開發(fā)半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產品
- 景碩考慮在馬來西亞設立芯片基板工廠
- 英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預計 2026-2030 年量產
