- 臺(tái)積電竹南封測(cè)廠Q3量產(chǎn)，將進(jìn)行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃
- 2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
- 采用6nm工藝的都是神U？高通還是采用臺(tái)積電工藝才能牛起來
- 臺(tái)積電65%營(yíng)收來自美國(guó)：蘋果撐起5nm、AMD和Nvidia撐起7nm
- 臺(tái)積電前2月營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.8%
- 傳臺(tái)積電計(jì)劃Q3再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)
- 折騰2年多，高通還是沒能治好自己的“臺(tái)積電依賴癥”
- 臺(tái)積電N3E進(jìn)展順利，量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)有望提前至2023年Q2
- 華為、中芯國(guó)際趕緊來學(xué)，臺(tái)積電的3D封裝太牛，7nm比5nm還強(qiáng)
- 突發(fā)！臺(tái)灣大面積停電！臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等均受影響
