- 臺積電3nm工藝將在下個月量產(chǎn)，2023H1開始為營收做貢獻
- 消息稱蘋果 M2 Pro芯片首發(fā)采用臺積電 3nm 工藝
- 領(lǐng)先高通！蘋果成臺積電首家3nm客戶：M2 Pro首發(fā)
- 傳蘋果今年底將成臺積電3納米芯片首家客戶
- 芯片競爭不僅僅是技術(shù)，還是產(chǎn)業(yè)鏈之爭，臺積電對此有深刻認識
- ASML、臺積電的“反水戲”輪番上演了？
- 28nm工藝，將迎來最激烈的競爭，臺積電想“逼死”友商？
- 18寸晶圓，產(chǎn)能比12寸高一倍，為何臺積電堅決反對，不搞？
- 28nm芯片逼死友商？臺積電拿下全球75%份額后，再擴50%
- 蔣尚義：18吋晶圓的發(fā)展，曾被臺積電終結(jié)
