- 助力美國(guó)制造，蘋(píng)果與博通達(dá)成數(shù)十億美元芯片采購(gòu)協(xié)議！
- 博通第一財(cái)季半導(dǎo)體解決方案部門(mén)營(yíng)收增長(zhǎng)21%，占比達(dá)80%
- 消息稱(chēng)臺(tái)積電已獲博通3nm芯片訂單
- 被調(diào)查后，博通自愿為韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資 200 億韓元
- 蘋(píng)果iPhone或用自研芯片替代高通、博通產(chǎn)品，最快2024年完成
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- 林曉玲：宏博通電子以慢為快 成長(zhǎng)共創(chuàng)最大價(jià)值
- 博通第三財(cái)季營(yíng)收 84.64 億美元增長(zhǎng) 25%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 64%
- 再漲！英特爾、高通之后，博通、TI芯片紛紛跟進(jìn)逆風(fēng)漲價(jià)！
