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- Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件， 實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性
- 東芝將在功率半導(dǎo)體上投入8.4億美元
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- 集邦：2021 年至 2025 年第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%
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- 東芝、羅姆聚焦功率半導(dǎo)體，目標(biāo)2030年耗損減半
- 比亞迪山東 8 英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目投產(chǎn)，計(jì)劃年產(chǎn) 36 萬片
