- 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，封裝技術(shù)和材料正在發(fā)生顯著變化
- 功率半導(dǎo)體材料三大代表，誰的“事業(yè)”發(fā)展得最好？
- 車企發(fā)力功率半導(dǎo)體，碳化硅火熱程度直線上升
- 臻驅(qū)科技完成6億元D輪融資 碳化硅功率半導(dǎo)體未來兩年量產(chǎn)
- 關(guān)于功率半導(dǎo)體，材料才是最卷的賽道，三代和四代不相上下？
- 2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
- 汽車芯片供應(yīng)緩解，但功率器件仍舊是香餑餑，國(guó)產(chǎn)已突圍中低端市場(chǎng)
- 東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件
- 英飛凌將在馬來西亞建造200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
- 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實(shí)現(xiàn)高散熱和小型化
