- 芯片代工廠集體擴(kuò)張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項(xiàng)目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)
- 2021 年 Q2 全球晶圓代工廠排名：臺積電、三星前二，中芯國際第五
- 晶圓代工廠祭出“保價保量”合約，IC設(shè)計廠面臨兩難選擇
- 訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺積電調(diào)漲訊息不斷
- 傳臺灣晶圓代工廠明年一季度前將對成熟制程再提價
- 馬來西亞DNeX希望用兩年時間，扭轉(zhuǎn)晶圓代工廠頹勢
- 車用芯片轉(zhuǎn)向提前預(yù)訂，臺積電等多家代工廠獲代工長約
- 全球缺芯：臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠 Q3 繼續(xù)漲價，最高上漲 30%
- 受元器件缺貨影響，四大筆記本電腦代工廠4月營收下滑
- 傳格芯計劃在美上市 為全球第三大芯片代工廠
