SAMSUNG/三星內存芯片K3UHAHA0AM-AGCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-25~+85°LPDDR4X 556FBGA 封裝
品牌：SAMSUNG/三星 標價：電微13928429281
分享到
產品介紹
企業(yè)聯(lián)系方式
- 深圳市增正科技有限公司
- 聯(lián) 系 人：曾生
- 聯(lián)系電話：13928429281
- 聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華富路1006號航都大廈13E
高新企業(yè)
