應用范圍

• SMT貼裝工藝，消費類電子、通訊，軍工，醫(yī)療和航天等領域；

• 汽車電子、車載DVD、汽車燈、自動變速控制器等；

• 汽車電子、車載DVD、汽車燈、自動變速控制器等；

• 通孔焊接工藝，彩電調諧器、筆記本電腦主板等產品。

  產品特性及優(yōu)勢

• 滿足高精密度元器件焊接要求，焊后空洞率符合IPC標準要求；

• 焊點抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能良好；

• 焊點光亮飽滿，焊接性能穩(wěn)定，無虛焊、立碑、塌落等不良現(xiàn)；

錫膏粘度適中、穩(wěn)定、適用于高速印刷或手工印刷。