型號：STS-20

用途：用于各種貼裝零件（SMD）的編帶卷裝，外觀檢測，方向識別

性能及參數(shù)

l 包轉方式：手動放料、自動封合、自動收卷；

l 操作方式：觸摸屏設定；

l 包裝速度：可調速，最快可達400米/小時，實際生產中要根據(jù)作業(yè)員裝填零件的速度及產品的封合工藝要求來調節(jié)機器的運行速度；

l 適用范圍：該設備適用性強，可調整軌道寬度（12 ~72mm）,載帶型腔深度12mm,對所有SMD元件進行熱壓封合或自粘封合。

l 視覺對比系統(tǒng)：CCD檢測漏料、反料、元件缺損、元件方向錯誤等可從外觀識別的不良，并在指定位置報警、暫停。具備點動式封合及平壓式連續(xù)封合兩種方式，適用于自粘蓋帶和熱封蓋帶；拉力強度可調節(jié)。采用PLC控制，溫度穩(wěn)定，計數(shù)準確；采用觸摸屏液晶顯示界面，使操作和設置更簡便，直觀。

l 具備更多功能：有缺料檢測報警功能，可設置前后空格和實際裝填數(shù)量；更可精確設置每次走帶數(shù)量及封壓停頓復位時間（0.1~99.9秒）參數(shù)；

l 電源供應：單相AC220V，50HZ;

l 功率大?。?000W;

l 氣源供應：0.4~0.7Mpa;

l 體積：L1450 x W620x H550mm（展開L2280 x W620 x H630mm），可定做其他規(guī)格；可使用7’’、13’’、15’’、22’’、24’’等各種規(guī)格的載盤；

l 凈重：40KG