目前傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊接系統(tǒng)具有溫度曲線不易控制、溫差大、過溫沖擊、焊點(diǎn)氧化、功耗大、針對不同產(chǎn)品需進(jìn)行不同的復(fù)雜工藝試驗(yàn)等缺陷或痛點(diǎn)。針對上述需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì)，潛心研發(fā)出一款高穩(wěn)定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接爐，為航空航天、軍工、醫(yī)療、光電通訊、半導(dǎo)體等領(lǐng)域帶來近乎完美的封裝焊接方案。應(yīng)用范圍：BGA、3D-MID等器件封裝，半導(dǎo)體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、MEMS 封裝等。